Bagian-Bagian RAM

Secara fisik , komponen PC yang satu ini termasuk komponen dengan ukuran yang kecil dan sederhana . Dibandingkan dengan komponen PC lainnya . Sekilas , ia hanya berupa sebuah potongan kecil PCB , dengan beberapa tambahan komponen hitam . Dengan tambahan titik-titik contact point , untuk memori berinteraksi dengan motherboard . Inilah di antaranya.

a)                  PCB (Printed Circuit Board)

Pada umumnya , papan PCB berwarna hijau . Pada PCB inilah beberapa komponen chip memory terpasang . PCB ini sendiri tersusun dari beberapa lapisan (layer) . Pada setiap lapisan terpasang jalur ataupun sirkuit , untuk menghasilkan listrik dan data. Secara teori , semakin banyak jumlah layer yang digunakan pada PCB memory , akan semakin luas penampang yang tersedia dalam merancang jalur . Ini memungkinkan jarak antar jalur dan lebar jalur dapat diatur dengan lebih leluasa , dan menghindari noise interferensi antarjalur pada PCB . Dan secara keseluruhan akan membuat modul memori tersebut lebih stabil dan cepat kinerjanya . Itulah sebabnya pada beberapa iklan untuk produk memori , menekankan jumlah layer pada PCB yang digunakan modul memori produk yang bersangkutan.

b)                 Contact Point

Sering juga disebut contac finger , edge connector , atau lead . Saat modul memori dimasukkan ke dalam slot  memori pada motherboard , bagian inilah yang menghubungkan informasi antara motherboard dari dan ke modul memori. Konektor ini biasa terbuat dari tembaga ataupun emas . Emas memiliki nilai konduktivitas yang lebih baik. Namun , konsekuensinya , dengan harga yang lebih mahal . Sebaiknya pilihan modul memori disesuaikan dengan bahan konektor yang digunakan pada slot memori motherboard . Dua logam yang berbeda , ditambah dengan aliran listrik saat PC bekerja lebih memungkinkan terjadinya reaksi korosif.

Pada contact point , yang terdiri dari ratusan titik , dipisahkan dengan lekukan khusus. Biasa disebut sebagai notch . Fungsi utamanya , untuk mencegah kesalahan pemasangan jenis modul memori pada slot DIMM yang tersedia di motherboard . Sebagai contoh , modul DDR memiliki notch berjarak 73mm dari salah satu ujung PCB (bagian depan) . Sedangkan DDR2 memilikki notch pada jarak 71mm dari ujung PCB . Untuk SDRAM , lebih gampang dibedakan , dengan adanya 2 notch pada contact point-nya.

c)                  DRAM (Dynamic Random Acces Memory) 

Komponen-komponen berbentuk kotak-kotak hitam yang terpasang pada PCB modul memori inilah yang disebut DRAM . Disebut dynamic , karena hanya menampung data dalam periode waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodic . Sedangkan jenis dan bentuk dari DRAM atau memori chip ini sendiri cukup beragam.

d)                 Chip Packaging

Dalam bahasa Indonesia berarti kemasan chip .Merupakan lapisan luar pembentuk fisik dari masing-masing memory chip . Paling sering digunakan , khususnya pada modul memori DDR adalah TSOP (Thin Small Outline Package) . Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package) . Beberapa chip untuk modul memori terdahulu menggunakan DIP (Dual In-Line Package) dan SOJ (Small Outline J-lead)

e)                  DIP (Dual In-Line Package)

Chip memori jenis ini digunakan saat memori terinstal langsung pada PCB motherboard . DIP termasuk dalam kategori komponen through-hole , yang dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia untuk kaki/pinnya . Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun dengan soket . SOJ (Small Outline J-Lead) Chip DRAM jenis SOJ , disebut demikian karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruf :J: . SOJ termasuk dalam komponen surfacemount , artinya komponen ini dipasang pada sisi pemukaan pada PCB .

f)                   TSOP (Thin Small Outline Package)

Termasuk dalam komponen surfacemount . Namanya sesuai dengan bentuk dan ukuran fisiknya yang lebih tipis dan kecil disbanding bentuk SOJ.

g)                  CSP (Chip Scale Package)

Jika pada DIP , SOJ , dan TSOP menggunakan kaki/pin untuk menghubungkannya dengan board , CSP tidak lagi menggunakan PIN . Koneksinya menggunakan BGA (Ball Grid Array) yang terdapat pada bagian bawah komponen . Komponen chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.